CMP抛光垫商场调研叙述

CMP抛光垫是半导体制造中不行或缺的要道材料，用于收场晶圆名义的全局平坦化。

（Win Market Research）辰宇信息

界说与责任旨趣：

CMP本领愚弄化学和机械的双重作用来平整晶圆名义，通过化学响应软化上层材料，随后通过机械摩擦去除这些软化层。

在CMP历程中，抛光垫不仅厚爱均匀漫衍抛光液，还要有用移除抛光历程中产生的碎片等残留物，同期传递必要的机械压力以收场材料的高效去除。

种类与应用特质：

团员物抛光垫主要由聚氨酯制成，具有致密的耐磨性和抗扯破性，适用于粗抛历程，能有用进行材料的快速去除。

无纺布抛光垫由赶紧或定向纤维组成，具有较好的液体领受才能，合适细抛工艺，不错提供较低的材料去除率和较高的名义质料。

带绒毛结构的无纺布抛光垫聚积了无纺布的基底和绒毛的名义结构，这种结构有助于在压力作用下领受和排出旧的抛光液，补充新的抛光液，常用于精抛工序中。

复合型抛光垫接管多层不同硬度的材料组合，优化了回弹率和均匀性，减少了使用历程中的凹下问题，擢升了合座的抛光成果和质料。

本领挑战与改动趋势：

跟着半导体建造向更末节点发展，对CMP本领的条目也越来越高，尤其是在保捏高成果的同期还需确保极高精度的名义平整度。

CMP本领的捏续发展需要不休优化抛光垫的诡计和材料，以稳当不休变化的半导体制造需求，包括对环境友好型材料的引诱和使用。

2023年公共CMP抛光垫商场范围糟塌为9.36亿好意思元，展望2030年将达到15.49亿好意思元，2024-2030时分年复合增长率（CAGR）为7.0%。

公共CMP抛光垫（CMP Pads）的中枢厂商包括DuPont、Entegris和Hubei Dinglong等，前五大厂商约占有公共91%的份额。亚太地区是公共最大的商场，占有糟塌85%的商场份额。

居品类型而言，团员物CMP抛光垫是最大的细分，占有糟塌78%的份额，同期就应用来说，300mm晶圆是最大的应用领域，占有约77%的份额。

叙述分析CMP抛光垫行业竞争模样，包括公共商场主要厂商竞争模样和中邦原土商场主要厂商竞争模样，重心分析公共主要厂商CMP抛光垫产能、销量、收入、价钱和商场份额，公共CMP抛光垫产地漫衍情况、中国CMP抛光垫收支口情况以及行业并购情况等。

此外针对CMP抛光垫行业居品分类、应用、行业策略、产业链、坐蓐格局、销售格局、行业发展成心身分、不利身分和参加壁垒也作念了详备分析。

主要企业名单如下，也可凭证条目加多观念企业：

DuPont

Entegris

Hubei Dinglong

Fujibo

IVT Technologies

SK enpulse

KPX Chemical

TWI Incorporated

3M

FNS TECH

按照不同居品类型，包括如下几个类别：

团员物CMP抛光垫

无纺布CMP抛光垫

复合CMP抛光垫

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

300mm晶圆

200mm晶圆

其他

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